DIP封裝的用途及其特點(diǎn)

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。

用途：

采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

特點(diǎn)：

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱，其電氣特性為：

1.電器壽命：每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試，可來(lái)DIP封裝回?fù)軇?dòng)2000次 ；

2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；

3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；

4.接觸阻抗：（a)初始值最大50mΩ；（b)測(cè)試后最大值100mΩ；

5.絕緣阻抗：最小100mΩ，500VDC ；

6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；

7.極際電容：最大5pF ；

8.回路：?jiǎn)谓狱c(diǎn)單選擇：DS(S),DP(L)。

另外，電影數(shù)字方面

DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像